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英特尔携手ARM晶圆代工竞争白热化7纳米见真章?

时间:2021-11-16 10:11 点击次数:
  本文摘要:英特尔16日在年度开发者大会(IntelDeveloperForum,IDF)上宣告,结盟ARM发展10纳米、携同LG等厂商生产ARM架构芯片,除了说明了英特尔重回晶圆代工做生意的野心,也说明了着晶圆代工竞赛日趋白热化。 16日英特尔在自家的IDF大会宣告,已获得ARM的IP许可,将在10纳米制程联手ARM,并携同LG生产10纳米ARM架构智能手机芯片,也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。

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英特尔16日在年度开发者大会(IntelDeveloperForum,IDF)上宣告,结盟ARM发展10纳米、携同LG等厂商生产ARM架构芯片,除了说明了英特尔重回晶圆代工做生意的野心,也说明了着晶圆代工竞赛日趋白热化。  16日英特尔在自家的IDF大会宣告,已获得ARM的IP许可,将在10纳米制程联手ARM,并携同LG生产10纳米ARM架构智能手机芯片,也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。  这毫无疑问说明了了英特尔在晶圆代工市场的扩展野心,英特尔在2010年,表示同意为美国小型芯片设计商Achronix生产芯片,在22纳米制程时迈入晶圆代工战场,智能手机浪潮兴起,台积电、三星在一众大客户护持下,赚得盆剩钵剩,英特尔在晶圆代工市场却变得高调也相形见绌。

  对过往的英特尔而言,代工营收也许严重不足一托,但在PC市场衰落下,除了希望转型朝物联网布局,眼光也望返了代工市场。英特尔预估,到了2020年,联网装置将多达500亿台,官方指出,这充满著戏剧化的茁壮将为公司晶圆代工业务带给快速增长。

近来英特尔为下世代iPhone生产LTE调变解调器芯片传闻甚嚣尘上,在英特尔宣告联手ARM后,有专家甚至指出不只LG、展讯,未来英特尔甚有可能威胁台积电、三星在苹果A系列处理器订单的竞争。  10纳米以下制程大战火热打完  不只订单争夺战显著,各方制程竞赛的角力也在持续。

英特尔、台积电、三星目前制程仍在14/16纳米,但根据台积电与三星的众说纷纭,两者最慢在今年底10纳米就能转入量产,力拼转弯英特尔。而英特尔在先前宣告产品改版周期变长,10纳米将顺延2017年下半,甚至更加幸,不过,就如同科技新报之前所探究这些制程技术节点美化问题,英特尔制程架构与构建主管MarkBohr曾认为,不是所有10纳米都是一样的,以密度而言,MarkBohr预计,其他厂商要到所谓的7纳米才不会相似英特尔10纳米制程。  台积电预计7纳米将于2017年试产、2018年月量产,而三星则力拼2017年底7纳米量产。

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包括台积电、英特尔都视7纳米为最重要节点,有一点注目的是,晶圆专工二哥格罗方德在日前也宣告退出10纳米制程直抵7纳米。  回应,格罗方德技术长GaryPatton在拒绝接受外媒报导时明确提出其观点,他指出10纳米制程在效能显然有所提高,但无法取得效能与成本之间的仅次于杠杆,格罗方德在做到过许多实验与获得许多数据后,指出下注在7纳米将获得最差的效益,7纳米比例因子尤为经济,其削减了64%面积同时也填补了微缩制程必须更加多感测器的损失。  英特尔在2016摩根士丹利举行的技术会议则特别强调,自家7纳米时技术将有重大突破,并于预计重返摩尔定律两年的制程切换周期,这场制程大战,各家厂商莫不在7纳米摩拳擦掌,晶圆代工星海7纳米闻真章。


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